手机生产及测试流程

J240 手机生产测试流程

1 生产测试流程

1.1 前端PCBA生产测试流程

1.2 后端组装测试流程

2 流程详解

2.1 前端PCBA生产测试流程 2.1.1 SMT

在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。 2.1.2 download 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。

2.1.3 BT

包括RF测试、power测试、电流测试

1.2.1 RF

是对射频性能的较准，产生一个补偿表。 1.2.2 Power

是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。 1.2.3 电流测试：

电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。

2.1.4 MMI测试

把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI 这些功能是否可用。 2.2

后端组装测试流程

2.2.1 PCB和器件IQA 组装前对PCB和其它元器件都做来料检验 2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等 2.2.3 外观检查检查焊接质量 2.2.4 整机组装

组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。 2.2.5 外观检查

检查外观是否完好。 2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。 2.2.7 功能测试

听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA 有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。 2.2.8 写IMEI号 2.2.9 包装 2.2.10 入库