元器件封装大全

29．电子封装的怎么分类？

从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。

30．什么是金属封装？

金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。

31．什么是陶瓷封装？

陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10％左右的封装市场（从器件数量来计）。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。

32．什么是塑料封装？

塑料封装最大的优点是价格便宜，其性能价格比十分优越。随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改进，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装尽管仍是非气密性的，但其抵抗潮气侵入而引起电子器件失效的能力已大大提高了，因此，一些以前使用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被塑料封装所替代。

33．什么是SIP封装？

SIP是从封装体的一边引出管脚。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。SIP的吸引人之处在于它们占据最少的电路板空间，但在许多体系中，封闭式的电路板限制了SIP的高度和应用。

34．什么是DIP封装？

DIP封装的管脚从封装体的两端直线式引出。DIP的外形通常是长方形的，管脚从长的一边伸出。绝大部分的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。对DIP来说，其管脚数通常在8至64（8、14、16、18、20、22、24、28、40、48、52和64）之间，其中，24至40管脚数的器件最常用于逻辑器件和处理器，而14至20管脚的多用于记忆器件，主要取决于记忆体的尺寸和外形。

35．什么是QFP封装？

四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。

36．什么是BGA封装？

当引脚数目更高时，采用PQFP的封装形式就不太合适了，这时，BGA封装应该是比较好的选择，其中PBGA也是近年来发展最快的封装形式之一。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。广义的BGA封装还包括矩栅阵列(LGA)和柱栅阵列(CGA)。矩栅阵列封装是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便得多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上。

37．塑料封装的基本工序有哪些？

一般所说的塑料封装，如无特别的说明，都是指转移成型封装(transfer molding)，封装工序一般可分成二部分：在用塑封料包封起来以前的工艺步骤称为装配(assembly)或前道操作(front end operation)，在成型之后的工艺步骤称为后道操作(back end operation)。转移成型工艺一般包括晶圆减薄(wafer ground)、晶圆切割(wafer dicing or wafer saw)、芯片贴装(die attach or chip bonding)、引线键合(wire bonding)、转移成型(transfer molding)、后固化(post cure)、去飞边毛刺(deflash)、上焊锡(solder plating)、切筋打弯(trim and FORM)、打码(marking)等多道工序。

元器件封装大全 默认分类 2009-02-26 09:50 阅读488 评论0

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A.

Axial 轴状的封装（电阻的封装）

AGP （Accelerate raphical Port） 加速图形接口

AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡

B

BGA（Ball Grid Array）

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板

的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚

发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装

C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的C

erdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于

封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率

CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装

CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口

CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EP

ROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G

COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷针型栅格阵列封装

CPLD

复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并

且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。

CQFP

陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。

fly_shop 2008-6-19 14:07

D．陶瓷双列封装

DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯

片与衬底的互连。

DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧

引出。

Diodes 二极管式封装

DQFN (Quad Flat-pack No-leads) 飞利浦的 DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小

封装方式，相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。

E．塑料片式载体封装

Edge Connectors 边接插件式封装

EISA(Extended Industry Standard Architecture) 扩展式工业标准构造

F．陶瓷扁平封装 Ft.单列敷形涂覆封装

FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array) 倒装芯片格栅阵列, 也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到

的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。

FC-PGA2 FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式

散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。

FBGA(Fine Ball Grid Array) 一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满

足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、

散热性卓越等许多优点。

FLAT PACK 扁平集成电路

G．陶瓷针栅阵列封装 Gf．双列灌注封装

GULL WING LEADS

H．陶瓷熔封扁平封装

H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

HMFP-20 带散热片的小形扁平封装

HSIP-17 带散热片的单列直插式封装。

HSIP-7 带散热片的单列直插式封装。

HSOP-16 表示带散热器的SOP。

fly_shop 2008-6-19 14:10

I．

ITO-220

ITO-3P

J．陶瓷熔封双列封装

JLCC (J-leaded chip carrier) J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称

K．金属菱形封装

L．

LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封

装。

LGA(land grid array) 矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.

LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会

根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package

LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package

LAMINATE UCSP 32L

LBGA-160L 低成本，小型化BGA封装方案。LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。考虑到运

送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为0.8mm。

LLP（ Leadless Leadframe Package） 无引线框架封装，是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低

的封装高度;较轻巧的封装。

M．金属双列封装 MS. 金属四列封装 mb. 金属扁平封装

MBGA 迷你球栅阵列,是小型化封装技术的一部分，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧。对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择。MBGA封装高1.5mm，目

前最大体尺寸为单侧23mm。

MCM(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料

可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

METAL QUAD 100L

MFP-10 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称

MFP-30

MSOP(Miniature Small-Outline Package) 微型外廓封装

N．塑料四面引线扁平封装

NDIP-24

O．塑料小外形封装

OOI(Olga on Interposer) 倒装晶片技术

P．塑料双列封装

P－(plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

P-600

PBGA 217L 表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

PCDIP 陶瓷双列直插式封装

PDIP(Plastic Dual-In-Line Package) 塑料双列直插式封装

PDSO

PGA（Pin Grid Arrays） 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，

呈丁字形,是塑料制品。

PLCCR

PQFP 塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方

形，也可以是长方形。

PSSO

Q．陶瓷四面引线扁平封装

QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体

制作得较厚。

QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向

下呈I 字。也称为MSP。

QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向

下呈J 字形。

QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻

璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封

装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

QFP（Quad Flat Package） 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

QFP-100(1420A)

QFP-44

QUAP（Quad Packs） 四芯包装式封装

QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。

引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。

R．

R-1

R-6

RIMM （Rambus Inline Memory Module） 是Rambus公司生产的RDRAM内存所采用的接口类型，RIMM内存与DIMM的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM有也184 Pin的针脚，在金手指的中间部分有两个靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位数据宽度，ECC版则都是18位宽。由于RDRAM内存较高的价格，此类内存

在DIY市场很少见到，RIMM接口也就难得一见了。

S．

SBGA 球状格点阵列式封装

SBGA 192L 球状格点阵列式封装

fly_shop 2008-6-19 14:12

SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778m

m)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。

SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

SOD 小型二极管

SOH

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出

向下呈J 字形，故此得名。

SOIC(Small Outline Integrated Circuit) 小型整合电路,SOP的别称

SON 小封装、薄封装，(SON-10封装厚度最大值 0.9 毫米)

SOP 小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.

SOT-113 小外形晶体管

SOT-223 小外形晶体管

SPGA（Staggered Pin Grid Array） 引脚交错格点阵列式封装

SQFP (Shrink Quad Flat Package) 缩小四方扁平封装

SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack ) 自焊接式四方扁平封装

T．金属圆形封装 T s.金属四边引线圆形封装

TAPP(Thin Array Plastic Pack) 纤薄阵列塑料封装

TEPBGA EBGA 与PBGA的联合设计封装

TO8

TO-126

TO-92

TO-18

TO-220AB

TO-220IS

TQFP(Thin Quad Flat Pack) 纤薄四方扁平封装

TO-252

TSOP（Thin Small Outline Package） 薄型小尺寸封装，TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频

应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

TSSOP 耐热增强型封装

U．

UBGA uBGA的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以达到2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔

记本电脑中，但是它的安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。

UBGA-1 Micro Ball Grid Array

USC 小而薄的封装(二极管)

USM 同SC-75封装

USV 同SOT-353封装

V．

VL BUS （VESA Local Bus）

局部总线

W．陶瓷玻璃扁平封装

X．

XT BUS 串口通讯总线，是一种8位的ISA总线构架（8bit）

Y．

Z．单列引脚插入式封装

ZIF(Zero Insertion Force Socket) 是指零插拔力的插座。专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座

的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

ZIP（Zig-Zag Inline Package） 单列引脚插入式封装

ZIP-16

封装常识

二极管 DIODE-xx （xx引脚间距）

非极性电容类 RADxx（xx引脚间距）

极性电容类 RBxx-yy （xx引脚间距 yy元件直径）

普通电阻类 AXIAL-xx （xx引脚间距）

可变电阻类 VRx （x元件类别）

集成电路：

单列直插式SIL-xx （xx引脚数）

双列直插式DIP-xx （xx引脚数）

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林

顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此

不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插

式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉

或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这

种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板

上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了

固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但

实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5

2等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为

1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可.