[微电子封装技术]作业一

Exercise 1：

1、What are the development characteristics and trends of microelectronics packaging? (简述最新的电子封装的发展特点及发展趋势。)

2、The classification and characteristics of wire bonding.(引线键合（WB）的分类及特点)。

3、The working principle and main process of the wire ball bonding (金丝球焊的主要工艺过程及其工作原理)。

4、What is UBM? Describe the UBM’s structure and materials involved in it, and the roles of each layer.（什么是UBM？简述倒装焊芯片UBM的结构及各层的主要作用。）

5、The function of the underfill in the Flip-Chip packages.

序号:39 集成电路封装的发展现状及趋势姓名:张荣辰学号:[1**********] 班级:电科本1303 科目:微电子学概论二〇一五年 12 月13 日集成电路封装的发展现状及趋势摘要: 随着全球集成电路行业的不断发展,集成度越 ...

趋势与展望 Outlook and Future 微电子封装材料的最新进展陈军君, 傅岳鹏, 田民波 (清华大学材料科学与工程系, 北京100084) 摘要:总结了目前几类关键封装材料的发展现状, 包括积层多层板.挠性板.无铅焊料.电子浆 ...

电子元器件封装知识:IC封装大全宝典 1,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚L ...

学校代码学号本科学年论文(设计) 学院.系专业名称年级学生姓名指导教师 20 年9月日目录摘要 ............................................................... ...

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现代电子工艺技术的发展及未来走向代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT 迈入了后SMT (post-SMT )时代.超高性能.超微型化.超薄型化的产品设计技术的异军突起,使得传统的SMT 流程和概念愈来愈显得无 ...

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位.我们常说的0603封装就是指英制代码.另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位 ...

甘肃省 "十二五"信息产业发展规划信息产业是当今世界经济社会发展的重要驱动力,是国民经济的战略性.基础性和先导性支柱产业."十二五"时期是全省全面建设小康社会的关键时期,是深化改革开放.加快转变 ...

金刚石粒径对金刚石/铝复合材料导热性能的影响东方贱人华东理工大学摘要: 金刚石/铝复合材料属于金属基复合材料,迎合了当前材料复合化的主流研究方向,其综合了金刚石和铝二者优良的物理性能,也弥补了金刚石成本高加工困难的缺点,不仅满足现代电 ...